Core i9-10885HとNVIDIA GTX 1650Tiを搭載するミニPC「NVISEN GX01 Pro」。ベンチマークのシングルコアでは、Ryzen 5 / 7の5番台が高いスコアですが、普段使いでは CPU / GPUともに余裕があり、もちろん、メイン利用のPCとしても使用することができます。
ただし、課題としては底板を開けにくいことと、頻繁にサーマルスロットリングが発動すること。今回、一つめの課題に対応すべく、やや力を入れて 底板の隙間にカードを差し込んでみると、底板を開くことができましたので、内部の構成について記載します。
関連記事 以下の実機レビューの追記の位置付けの記事です。
NVISEN GX01 Pro 実機レビュー。Core i9-10885H / NVIDIA GTX 1650Tiを搭載のゲーミング ミニPCのベンチスコアと使用感
NVISEN GX01 Proのスペック
2世代前の第10世代 モバイル向けハイエンドのCore i9-10885H、NVIDIA GTX 1650Tiと、軽めのゲームを行うには程よい組み合わせの「NVISEN GX01 Pro」。システム情報やベンチマークスコア、体感レスポンスは上の記事に掲載していますが、スペックは以下となります。
CPU | Core i9-10885H、8コア16スレッド、最大 5.3GHz |
GPU | NVIDIA GTX 1650Ti DDR6 + Intel HD Graphics 630 |
メモリ | 16GB DDR4、空きポートあり |
ストレージ | 512GB M.2 SATA SSD、PCIe 4.0 SSD サポート、2.5インチ SATA HDD / SSD 増設可能 |
WiFi | 11a/b/g/n/ac |
Bluetooth | 4.2 |
ポート類 | USB 3.0 x 4、USB 2.0 x 2、USB Type-C、HDMI、DisplayPort、有線LAN |
サイズ | 222 x 195 x 39mm、1060g |
OS | Windows 11 Pro |
▼以下の画像は負荷をかけてない際のCPUの温度ですが、小さなファンの2つの制御によるものか、サーマルスロットリングの項目に赤文字で「はい」とあるとおり、サーマルスロットリングが頻繁に発動することが課題。また、SSDはSATA接続ですが、ハイスペックを活かして PCIe SSDに換装したいもの。
上記の冷却(ヒートシンクなど)対応の手段の検討と、SSDの換装の準備のために、今回 内部の構成を確認してみました。
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底板を開き、内部の構成を確認
青みがかったグレイの部分は金属製、それ以外は樹脂製の筐体です。下の画像の四隅にあるネジを開けて底板を外すのですが、ヘラ・カードを入れる隙間が狭く、硬いツメで固定されています。ポート側の隙間にカードをやや強引に差し込み移動させることで、ポート側のツメが外れました。ツメが一箇所開けば、後は順次 ツメを外していくことで底板を外すことができます。
▼底板を外しました。ツメの構成と樹脂製であることがわかります。
▼左にヒートシンクと小さなファンが2個、中央上にメモリ(2スロット、一つは空き)、その右に2280サイズのM.2 SATA SSDがあります。スロットはPCIe SSDに対応していますので、後日 SSDを換装します。
▲ヒートシンクとファンを拡大。負荷をかけていない際、あるいは多くの時間は静音なのはよいのですが、CPU温度が高くなり、サーマルスロットリングが発動しやすい傾向です。以下の記事で掲載のファンコントロールソフトも機能せず、冷却対応を模索中。
▼メモリとSSDを拡大。左下に 2.5インチ HDD / SSD接続用のポートがあります。
▼付属のケーブルを仮に取り付けてみました。右のケーブルが硬く、取り回ししにくいです。
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